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반도체 재료

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작성일 22-09-29 17:50

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나. 원소 반도체ƒ. C, Si, Ge, P, As, Sb, Bi, Te 등이 여기에 속하며, 실용적인 견지에서 이중 C, Bi, As 및 Sb는 반도체로서 보다는 반금속, P, S, I는 절연체로서 취급된다 이들의 특징은 다음과 같다. 다.



I. 반도체 재료, Ⅱ. 형광 및 인광재료, Ⅲ. 열전자 방출 재료, Ⅳ. 도전재료, Ⅴ. 저항재료, Ⅵ. 각종 퓨즈의 재료, property(특성) 및 용도, Ⅶ. 자성체 재료, , 資料크기 : 35K
레포트/공학기술
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I. 반도체 재료
Ⅱ. 형광 및 인광재료
Ⅲ. 열전자 방출 재료
Ⅳ. 도전재료
Ⅴ. 저항재료
Ⅵ. 각종 퓨즈의 재료, 特性(특성) 및 용도
Ⅶ. 자성체 재료


가. 반도체 재료의 조건ƒ. 단일원소로 된 고체의 경우에는 공유결합을 만드는 상대편 원자의 전자까지 포함하여 1개의 원자둘레에 있는 전자의 수는 8개이고, s궤도와 p궤도는 완전하게 폐각(閉殼)이 이루어야한다. 단 공유결합의 팔은 결정 중에서 1차원,2차원 또는 3차원적으로 연결 확대되어 나가 재료 전체에 뻗쳐 있어야 한다. 유기 화합물 반도체란 무기 물질에서보다는 그 concept(개념)을 분명히 말할 수 있는 단계가 아니지만, 대체로 다음과 같이 정의(定義) 할 수 있따 전기 전도가 전자에 의하여 이루어지며 광도전성이 현저하고 그 도전율이 무기반도체에서의 관용적인 값이 되는 유기화합물이라…(생략(省略))


반도체,형광,인광,열전자,자성체,공학기술,레포트




설명


I. 반도체 재료, Ⅱ. 형광 및 인광재료, Ⅲ. 열전자 방출 재료, Ⅳ. 도전재료, Ⅴ. 저항재료, Ⅵ. 각종 퓨즈의 재료, 특성 및 용도, Ⅶ. 자성체 재료, , FileSize : 35K , 반도체 재료공학기술레포트 , 반도체 형광 인광 열전자 자성체
반도체 재료



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다. 유기 반도체ƒ. 대부분의 유기 화합물은 절연체이다. „. 화합물의 경우에는 그 중 한 종류의 원자에 대하여 위의 관계가 성립하여야한다.
REPORT 73(sv75)



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